Equinix ще ускорява внедряването на течно охлаждане, с което да подсили работата на системите, свързани с AI

Инфраструктурната компания Equinix обяви плановете си за разширяване на поддръжката за усъвършенствани технологии за течно охлаждане – като “direct to chip” – до повече от 100 от своите центрове за данни International Business Exchange® (IBX®) в над 45 метро зони по целия свят. Така ще се надгради наличното оборудване, което поддържа охлаждане течност-въздух, чрез топлообменници в шкаф, в почти всеки IBX днес. Разширението ще позволи на повече компании да използват най-производителните технологии за охлаждане за мощния хардуер с висока плътност, който поддържа интензивни изчислителни натоварвания като изкуствен интелект (AI).

„Наблюдаваме ръст в търсенето на приложения с интензивно потребление на данни и множество изчисления като AI,“ посочи Шон Греъм, директор „Изследвания“, Cloud to Edge Datacenter Trends в IDC. „Хардуерът, необходим за работата на тези нови приложения, повишава плътността в центровете за данни. Така те не могат да бъдат ефективно охладени с традиционните техники. Забелязваме нарастващо търсене на решения за течно охлаждане от страна на бизнеса. Изключително важно е доставчиците на центрове за данни като Equinix да могат да подкрепят следващото поколение от решения за охлаждане.“

С комерсиализирана подрепа за течно охлаждане от типа direct-to-chip в повече от 45 метро зони – в това число Лондон, Силициевата долина, Сингапур и Вашингтон, окръг Колумбия – клиентите могат да внедрят усъвършенствани решения за течно охлаждане спрямо критичните нужди на най-важните за тях пазари. Equinix предоставя директен достъп до екосистемата от партньори и доставчици на Platform Equinix®. Продължавайки с този подход, Equinix се ангажира да даде възможност на дигиталните лидери да развият своите дизайни с течно охлаждане от следващо поколение.

„Течното охлаждане революционализира начина, по който центровете за данни  охлаждат мощния хардуер, поддържащ новите технологии, а Equinix е в основата на тази иновация”, посочи Тифани Осиас, вицепрезидент „Глобална колокация“, Equinix. „Помагаме на бизнеса със значителни внедрявания с течно охлаждане в различни размери и плътности на разполагане от години. Equinix има опита и експертизата, за да помогне на организациите да обновят капацитета на центровете за данни, за да поддържат сложните модерни ИТ внедрявания, които приложения като AI изискват.“

Изпълнителният директор на Equinix България, Здравко Николов, допълва: „Изборът на място за поставяне на изчислителни ресурси става все по-сложен. Ако преди десетина години беше най-важно мястото, където инсталирате оборудването ви, да е безопасно и да не спира електрозахранването и климатизацията, то с течение на годините се появиха куп нови изисквания. Сред най-важните:

А) Свързаността – трябва да бъде богата и надеждна до богат списък с телеком доставчици, собственици на съдържание и специфични доставчици.

Б) Енергийната ефективност – с лавинообразното нарастване на цената на електроенергията 2021г. и с нарастващите ангажименти на бизнеса за отговорна употреба на природни ресурси (ESG), факторът за енергийна ефективност PUE е сред водещите критерии за избор на колокационен доставчик.

В) Наличното пространство – наличните площи, които могат да бъдат добавени към съществуващи инсталирани мощности, са от ключово значение за развитието на ИТ проектите на клиентите ни.

Г) Енергийната плътност на инсталираното оборудване – именно тук е мястото на флуидното охлаждане. Ако преди беше достатъчно да намерите съоръжение, което в дългосрочен план би покривало нарастването на плътността – пример: „Стартирате с шкафове с 5kVA, като знаете, че в този център за данни, може да охладите до 20kVA на шкаф на всеки шкаф“, то днес съществуват приложения, които могат да изискват чудовищно по-големи стойности, които могат да бъдат охлаждани само с други технологии.“

Equinix поддържа основни технологии за охлаждане, сред които direct-to-chip и топлообменници на задна врата, така че клиентите да могат да се възползват от най-ефикасните решения. Освен това, Equinix предлага неутрален спрямо доставчика подход, за да позволи на клиентите да използват предпочитания от тях доставчик на хардуер при своите внедрявания.

“Direct-to-chip” е уникален подход, който включва студена плоча върху чипа в сървъра. Тя е снабдена с канали за подаване и връщане на течност, което позволява на техническата охлаждаща течност да преминава през плочата, изтегляйки топлината от чипа.Това позволява сървъри с възможност охлаждане от типа „direct-to-chip“ да бъдат инсталирани в стандартен ИТ шкаф точно като оборудване с въздушно охлаждане. Топлообменниците на задната врата използват охлаждаща намотка и вентилатори за улавяне на топлина от ИТ оборудване с въздушно охлаждане. Те се монтират директно върху потребителски шкафове, така че могат да управляват по-високи охлаждащи натоварвания от конвенционалното охлаждане.

„За чипове от следващо поколение и друга AI инфраструктура традиционните подходи за въздушно охлаждане просто няма даса достатъчни. Течното охлаждане може да предложи по-добра производителност, като същевременно пести енергия и помага на центровете за данни да работят по-ефективно. Най-съвременните центрове за данни на Equinix осигуряват идеална среда за клиентите да разположат авангардни технологии за течно охлаждане на CoolIT Systems, осигурявайки оптимална устойчивост, енергийна ефективност и надеждност за критична за мисията цифрова инфраструктура.“ - Стив Уолтън, изпълнителен директор, CoolIT Systems Inc. 

„Ефективните решения за охлаждане са от съществено значение за центровете за данни, за да бъдат в крак с бързо развиващия се свят на компютрите. Вярваме, че течното охлаждане има критична роля в подкрепата на следващата вълна от цифрова инфраструктура. ZutaCore си партнира с Equinix в Съоръжението за съвместни иновации (Co-Innovation Facility - CIF) и внедрявания на Equinix Metal за подпомагане на разработването, експлоатацията и тестването на следващото поколение решения за течно охлаждане в мащаб. Вълнуваме се да видим, че Equinix разширява броя на центровете за данни с активирано течно охлаждане, докато продължаваме да оптимизираме работните натоварвания на клиентите с безводно течно охлаждане, за да се насочим към индустрия за данни с нулеви емисии.“ – Ерез Фрайбах, съосновател и изпълнителен директор, ZutaCore.